iPhone12首批预售实机未到手以经拆解，内部构件遭视频曝光[多图]

今日，iPhone12手机相关的消息是用户们尤为关注的，10月23日就是首批预定用户收到实机的时间，虽然大家早已在之前的发布会上了解过相关的内容，对手机与很多认知，但是对于实机还未上手的用户们来说，这段时间还是未知的等待，但是不少的用户也通过不同的渠道早以获取到iPhone12的实机，并发布了相关的系统测评，就在昨日网上更出现了对实机进行拆解的视频，大家也都想去了解一下这款新到来的iPhone12的内部结构和过人之处，接下来浏览器小编就和大家一起去看看iPhone12首个拆解视频的相关内容吧。

拆解视频将iPhone12与去年的iPhone11进行了对比，新款iPhone12采用了L型逻辑板，比iPhone11中使用的逻辑板更长。可以看出iPhone12 OLED 屏幕要比iPhone 11 LCD 屏幕更薄，同时苹果还减小了iPhone 12 Tapic Engine 振动马达的尺寸。

视频中确认 iPhone 12 电池容量 2815 mAh，还有内部的 MagSafe 磁吸系统。与 iPhone 11 相比，iPhone 12 薄 11%，小 15%，轻 16%。

拆解视频地址：点击观看视频

拆解中还展示了那个与MagSafe配件配合的磁环。

拆解还确认，苹果 iPhone 12 配备了高通的骁龙 X55 调制解调器，这与我们在新机发布前听到的传言一致。X55 提供了对 5G 毫米波网络和 5G Sub-6GHz 网络的支持，以及 5G/4G 频谱共享，它是高通继 X50 之后的第二代 5G 芯片。

2019 年的报道显示，苹果将在其 iPhone 12 系列中使用 X55 调制解调器，当时，X55 是高通最快、最新的 5G 调制解调器。高通在 2020 年 2 月推出了基于 5 纳米工艺打造的 X60 调制解调器，比 7 纳米的 X55 更省电。

有一些人猜测苹果可能会在 iPhone 12 系列中采用 X60，但 X60 很可能在 iPhone 12 开发过程中出现得太晚，无法考虑使用。

明年的 iPhone 很可能会使用高通的骁龙 X60 调制解调器，这是高通生产的第三代 5G 调制解调器芯片。它将在电池耗电量、组件尺寸和连接速度方面带来显著的性能提升，因为它提供了合并 mmWave 和 6GHz 以下网络的载波聚合功能。

小编了解到，苹果在 iPhone 11 系列中使用了英特尔芯片，但在英特尔无法生产 5G 调制解调器芯片后，苹果改用了高通的技术。苹果解决了与高通的长期法律纠纷，以获得高通的芯片技术。

以上就是浏览器小编为大家整理的内容，希望能帮到大家。